激光技术进行微加工

精密零件生产

多年来,SITEC一直将机械精密加工激光微加工相结合,以生产微小和高精度的零件。

我们在精密加工领域的产品组合包括部件和组件,例如喷嘴,医用薄膜,薄膜,微滤器,载板和工业用金刚石。

 

无论您面对什么挑战,我们都非常乐意为您提供产品和工艺开发方面的支持,并根据IATF 16949的要求生产原型以及小批量和大型批量生产的产品。并且,我们提供定制的用于微加工的激光设备,包括在全球范围内提供24/7服务。

 

我们在高精度的机械CNC加工中心和用于微加工的激光设备上生产您的精密零件。 根据您的要求,我们使用连续波激光器以及红外,绿色和紫外波长的短脉冲和超短脉冲激光器。

 

材料

  • 不锈钢和有色金属
  • 半导体,例如硅,碳化硅或有机半导体
  • 聚合物
  • 非有机非金属材料,例如陶瓷和玻璃

 

激光微加工带来的精度 - 结构化和烧蚀

性能特点

  • 热量输入最少,因此结构和颜色不会发生变化
  • 亚微米范围内的层烧蚀
  • 边缘的深度,陡度可根据要求进行调整
  • 高重复性

典型应用

  • 表面功能化
  • 创建复杂的3D自由曲面
  • 在不损坏载体基板的情况下选择性烧蚀薄膜层
  • 雕刻涂层组件
  • 为微流体应用创建微结构
  • 部分插入已定义的粗糙度值
  • 改善植入物的生物相容性
  • 改善
  • 清洁/抛光敏感表面(去除粘合剂和涂层残留物)

 

激光微加工带来的精度 - 切割和钻孔

性能特点

  • 创建圆柱,圆锥和椭圆形钻孔形式
  • 锋利的,无毛刺的轮廓
  • 最小的壁厚和脊宽
  • 表面粗糙度Ra < 0,2 μm
  • 随机2D几何
  • 2D几何精度≥ 1 μm

典型应用

  • 创建微小的孔,每分钟最多可形成数千个孔
  • 钻孔太阳能电池板的过滤器元件,滤网和硅片
  • 从01mm起精确切割薄金属片和箔
  • 高纵横比的精密切割,由SITEC提供的洁净切割
  • 生产不锈钢和黄铜制手表的精密零件