量身定制的技术知识
SITEC 的批量生产部门活跃于各个技术领域。凭借与内部技术开发部门的密切合作,我们永久性地升级和解决了多重任务和主题。
SITEC 核心竞争力:激光材料加工
- 焊接、3D 切割和淬火
- 我们还将单个零件加工成子组件或可立即安装的组件
SITEC核心竞争力: 精密加工为
- 激光微加工:结构化,2D和3D烧蚀,钻孔和切割
- 机械精密加工
- 灵活的工艺开发,我们将多个零件加工为可安装的装配件或组件。
SITEC 核心竞争力:电化学材料加工
- 电化学去毛刺、电化学穿孔、电化学钻孔、电化学外形修整
- 我们根据客户的要求加工和改进组件
- 我们手动或自动装配和处理部件或子组件,以实现高效的整体流程链。
- 我们执行 100% 目视检查,并开展自动测试流程和摄像头检测。
清洁技术
- 我们使用最新的洗涤设备和方法,在最佳条件下加工和交付部件。