Dynamische 2D-Strahlformung in der Laserbearbeitung
SITEC startet ab 2020 das vom Sächsisches Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr geförderte Forschungsprojekt DynaBeam.
Im Projekt werden die Möglichkeiten einer dynamische 2D-Strahlmodulation für den optimierten Energieeintrag industrieller Laserbearbeitungsprozesse untersucht und Applikationen zum Laserhärten und Laserschneiden durchgeführt.
Zielsetzung beim Härten ist die effiziente Bearbeitung hochkomplexer Bauteilgeometrien mit Oberflächenprofilierungen und/oder ständigen Querschnittswechseln durch Kanten, Radien und Dickenänderungen. Beim Schneiden stehen dagegen die Gratvermeidung, die Schnittspaltformung und die Verbesserung der Schnittkantenqualität im Fokus. Gleichzeitig werden höhere Bearbeitungsgeschwindigkeiten und eine Verbesserung der Prozessstabilität beim Konturieren komplexer Bauteile angestrebt.