通过电化学金属加工对外壳进行去毛刺钻孔
激光焊接工艺

量身定制的技术知识

SITEC 的批量生产部门活跃于各个技术领域。凭借与内部技术开发部门的密切合作,我们永久性地升级和解决了多重任务和主题。

 

 

SITEC 核心竞争力:激光材料加工

 

  • 焊接、3D 切割和淬火
  • 我们还将单个零件加工成子组件或可立即安装的组件

 

SITEC核心竞争力: 精密加工为

  • 激光微加工:结构化,2D和3D烧蚀,钻孔和切割
  • 机械精密加工
  • 灵活的工艺开发,我们将多个零件加工为可安装的装配件或组件。

 

SITEC 核心竞争力:电化学材料加工

 

  • 电化学去毛刺、电化学穿孔、电化学钻孔、电化学外形修整
  • 我们根据客户的要求加工和改进组件

 

装配技术

 

  • 我们手动或自动装配和处理部件或子组件,以实现高效的整体流程链。

 

测试技术

 

  • 我们执行 100% 目视检查,并开展自动测试流程和摄像头检测。

 

清洁技术

 

  • 我们使用最新的洗涤设备和方法,在最佳条件下加工和交付部件。