用于精细加工的LS85C激光切割机
作为系统供应商,SITEC可开发并制造标准化激光系统或按需求定制特殊解决方案。LS系列激光设备在集成不同的激光工艺,例如焊接,切割,硬化,钻孔,结构化方面具有极大的灵活性。设备可实现手动或自动操作。根据客户的要求,标准化的LS激光系统可通过特定的模块来扩展。
基于LS系列的激光切割系统也是SITEC产品组合的一部分。常规的平板切割设备通常只能切割三乘两米的金属板,而SITEC的设备则专注于切割较小的板材,特别是薄板,乃至金属箔。借助集成的切割模块,LS85C标准设备可作为平板切割系统使用,可对0.05至4毫米厚度的薄板进行高精度轮廓的激光精确切割。
与传统的平板切割系统一样,SITEC系统也配备两个切割台:一个用于执行切割过程,而与此同时另一个则用于上料。
按照一贯的发展理念,SITEC可根据客户要求提供从手动到全自动的切割系统。客户还可自由选择集成其他组件,例如距离控制,图像处理系统,甚至是用于系统的快速高效编程的CAD/CAM系统。
此外,SITEC可为客户提供代加工服务,即使用LS系列激光切割系统加工以及提供具备认证品质的产品,并根据要求提供技术开发的支持服务。在向客户交付设备之前,可在生产初期使用公司批量生产线进行加工,或者帮助客户应对目前面临的产能高峰。